消息称SK海力士为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员
【消息称SK海力士为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、【消息称SK海力士为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员】SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。
2、半导体行业消息人士24日透露，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员,该部门负责下一代封装技术的开发和大规模生产。
3、人员的增加是为了应对人工智能投资激增所带来的对HBM快速增长的需求。
以上就是关于【消息称SK海力士为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员】的相关消息了，希望对大家有所帮助！
